DLCコーティング及びTAC コーティング（水素フリーのDLCコーティング）は、半導体関連部品向けに、以下の表面特性を付与すべく適用されています。
DLCコーティングは広く耐摩耗性用硬質薄膜としてその名称として知られております。当社のTAC（Tetrahedral Amorphous Carbon）コーティングは、DLC（Diamond-Like Carbon）コーティングの中でも特に高いsp³結合比率を持つ高性能タイプのコーティングです。ダイヤモンドに近い構造を持つことで、極めて高い硬度（約4000HV）と優れた耐摩耗性を実現します。
当社では、半導体製造に使用される各種部品に対して、FCVA技術によりドロップレッドの少ないTACコーティング（水素フリーのDLCコーティング）の適用を行っております。
TACコーティング（水素フリーのDLCコーティング）は、優れた耐摩耗性・低摩擦性・高硬度を兼ね備えた薄膜技術であり、半導体製造工程における部品の寿命延長やパーティクル発生の抑制に大きく貢献します。特に、真空環境下で使用される搬送部品や治具、エッチング装置の構成部材などにおいて、TACコーティング（水素フリーのDLCコーティング）は高い効果を発揮します。
【半導体製造関連部材へのDLCコーティングの適用可能性】
DLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングは、硬度・耐摩耗性・低摩擦性・化学的安定性に優れた薄膜技術であり、半導体製造工程においても以下のような用途での適用が期待されています。
製造装置部品の保護：エッチング装置や成膜装置の内部部品にDLCを施すことで、プラズマや薬品による腐食・摩耗を防ぎ、装置の寿命を延ばすことができます。
ウェーハ搬送部品の摩耗低減：搬送ロボットやチャック部品にDLCを適用することで、摩擦を低減し、パーティクルの発生を抑制できます。
成膜工程での不純物混入防止：DLCの化学的安定性により、成膜中の不純物混入リスクを低減することが可能です。
DLCコーティングは、半導体製造の信頼性向上やメンテナンスコスト削減に貢献する技術として、今後さらに注目される分野です。
・DLCコーティングの特徴
耐摩耗性の向上：部品の摩耗を抑え、交換頻度を低減
低摩擦性：スムーズな動作を実現し、装置の安定性を向上
パーティクル抑制：製造環境のクリーン性を維持
高硬度・耐腐食性：過酷な環境下でも高い耐久性を発揮
はんだ付着防止：はんだボール搬送治具、プローブ凝着摩耗防止
・半導体関連用途事例
ウェハーチャック：ウェハー搬送時の摩耗防止と静電気対策
シャフト：回転部の摩擦低減と耐久性向上
エッチング装置部品：化学薬品への耐性強化
プラズマ処理装置の電極：高温・高電圧環境下での耐久性向上
ロボットアームの関節部：精密搬送時の摩耗防止と動作安定性
真空チャンバー内壁：パーティクル発生の抑制と清浄性維持
センサーハウジング：精密測定時の安定性と耐腐食性向上
リニアガイド：高速搬送時の摩擦低減と精度維持
ステージ部品：高精度位置決めの安定性向上
プローブ・コネクタ端子：接触抵抗の低減と耐腐食性強化
DLCコーティングによる半導体関連部品の機能性向上に関して、お問合せください。
＊ 耐摩耗性 （摩耗量の低減による⾧寿命化）
＊ 耐腐食性 （オゾン、NOx による腐食の防止）
＊ 粉体の低付着性
