TAC コーティング（水素フリーのDLCコーティング）は、半導体関連部品向けに、以下の表面特性を付与すべく適用されています。
当社では、半導体製造に使用される各種部品に対して、TACコーティング（水素フリーのDLCコーティング）の適用を行っております。
TACコーティング（水素フリーのDLCコーティング）は、優れた耐摩耗性・低摩擦性・高硬度を兼ね備えた薄膜技術であり、半導体製造工程における部品の寿命延長やパーティクル発生の抑制に大きく貢献します。特に、真空環境下で使用される搬送部品や治具、エッチング装置の構成部材などにおいて、TACコーティング（水素フリーのDLCコーティング）は高い効果を発揮します。
耐摩耗性の向上：部品の摩耗を抑え、交換頻度を低減
低摩擦性：スムーズな動作を実現し、装置の安定性を向上
パーティクル抑制：製造環境のクリーン性を維持
高硬度・耐腐食性：過酷な環境下でも高い耐久性を発揮
はんだ付着防止：はんだボール搬送治具、プローブ凝着摩耗防止
・用途事例
ウェハーチャック：ウェハー搬送時の摩耗防止と静電気対策
シャフト：回転部の摩擦低減と耐久性向上
エッチング装置部品：化学薬品への耐性強化
プラズマ処理装置の電極：高温・高電圧環境下での耐久性向上
ロボットアームの関節部：精密搬送時の摩耗防止と動作安定性
真空チャンバー内壁：パーティクル発生の抑制と清浄性維持
センサーハウジング：精密測定時の安定性と耐腐食性向上
リニアガイド：高速搬送時の摩擦低減と精度維持
ステージ部品：高精度位置決めの安定性向上
プローブ・コネクタ端子：接触抵抗の低減と耐腐食性強化
半導体関連部品の機能性向上に関して、お問合せください。
＊ 耐摩耗性 （摩耗量の低減による⾧寿命化）
＊ 耐腐食性 （オゾン、NOx による腐食の防止）
＊ 粉体の低付着性
