MiCC

MiCC®は、FCVA成膜技術により成膜するナノ結晶窒化クロム（CrN）セラミックスコーティング。高硬度で低い摩擦係数、高い耐食性、低い表面エネルギーなどの特徴を有し、通常、半導体封止パッケージ金型成形や樹脂射出成形用金型、ゴム成形金型、CD／DVD成形用金型などに適用されます。MiCC®コーティングは工具の寿命を延長するほか、金型の離型力を減らすことで、生産コストを減らし生産性を改善します。

MiCC®コーティングの利点

・低い表面エネルギー：離型性を改善

・低い成膜温度：＜150℃

・超高硬度：～200GPa

・基材への優れた密着性：臨界荷重＞80N＠200μm tip

・低い摩擦係数

MiCC®コーティングの主な用途

・樹脂射出成形用金型

・ゴム成形金型

・CD／DVD成形用金型

・摩耗や破損が懸念される部品

 

MiCC®コーティングの代替としてはまた、FCVA成膜技術による低温成膜のCrNコーティングや、FCVA成膜技術による低い生産コストのH-Crコーティングなども提供可能で、許容温度範囲や生産コストといった様々な要求に対応いたします。